《电机股》新产品将出货,钛昇明年EPS将坐2望3

据188bet北京时间2017年11月27日报道,钛昇(8027)今年受到出货递延影响,营运前3季持续亏损,不过,受惠于半导体製程对雷射切割需求将大增,新产品预计在年底前陆续完成认证,明年起出货放量,法人估计公司2018年将进入获利阶段,全年EPS将坐2望3;此外,大客户日月光将启动南台湾千亿元投资,未来也可望对加大对钛昇的释单力道,对长线的营运增添动能。

钛昇近年来发展IC封装製程中电浆清洗及雷射打印设备,并往半导体晶圆雷射市场发展。电子产品走向轻薄短小,封装技术也朝著高阶製程演进,半导体厂开始导入晶圆级封装(WLCSP)及系统级晶片封装(SIP),雷射切割已经逐步取代传统钻石刀切割。

钛昇藉由其雷射打印技术逐步跨入雷射切割领域,并与工研院合作,技术层次不断突破,尤其是半导体走向先进製程,Low-K材料(低介电常数材料)应用愈来愈多,钛昇采用皮秒雷射技术及最先进的飞秒雷射,切割技术领先国内外雷射相关设备大厂,目前接获许多半导体厂测试合作案,陆续送交验证。

钛昇今年前3季税后亏损0.44亿元,每股亏损0.69元。前10月营收11.48亿元,年减6.3%。营运表现平淡,主要来自于电浆设备(Plasma)贡献。法人认为,2018年除了传统Batch type Plasma出货力道延续,较高阶的Microwave Plasma设备将随客户扩产计划出货。而Wafer Level打印设备方面,预期第4季底或明年初将可获得台湾半导体大厂认证,Wafer Level切割设备也进入客户最终验证阶段,最快年底通过认证,2018年开始出货,因单价及毛利率较高,2018年转盈机率可期,每股盈馀甚至上看2∼3元。

此外,日硅合併获大陆商务部有附加条件批淮后,日月光也持续投资台湾,原本日月光就是钛昇的大客户,加上台湾半导体代工厂及封测厂积极将设备供应商在地化趋势,也有利钛昇从国外竞争者手上抢下绝大多数市占。另外,中国封测业者在政府支持下大举扩张,并积极走向高阶封装技术,在中国当地设备业者尚不具相应技术能力下,钛昇产品性价比高,中国市场也是未来几年极具成长潜力地区。

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